Hladilno telo WCu iz volframovega bakra
Opis
Elektronski embalažni material iz bakra iz volframa ima nizke raztezne lastnosti volframa in visoko toplotno prevodnost bakra.Kar je še posebej dragoceno, je, da se njegov koeficient toplotnega raztezanja in toplotna prevodnost lahko oblikujejo s prilagajanjem sestave materiala, kar je prineslo veliko udobje.
FOTMA uporablja surovine visoke čistosti in visokokakovostne surovine ter pridobiva elektronske embalažne materiale WCu in materiale za odvod toplote z odlično zmogljivostjo po stiskanju, visokotemperaturnem sintranju in infiltraciji.
Prednosti elektronskih embalažnih materialov iz volframovega bakra (WCu).
1. Elektronski embalažni material iz volframovega bakra ima nastavljiv koeficient toplotnega raztezanja, ki se lahko ujema z različnimi substrati (kot so: nerjavno jeklo, zlitina ventilov, silicij, galijev arzenid, galijev nitrid, aluminijev oksid itd.);
2. Za ohranjanje dobre toplotne prevodnosti niso dodani elementi za aktiviranje sintranja;
3. nizka poroznost in dobra zračna tesnost;
4. Dober nadzor velikosti, površinska obdelava in ravnost.
5. Zagotovite pločevine, oblikovane dele, ki lahko zadostijo tudi potrebam galvanizacije.
Lastnosti bakrenega volframovega hladilnika
| Razred materiala | % volframa | Gostota g/cm3 | Toplotna ekspanzija ×10-6CTE（20℃） | Toplotna prevodnost W/（M·K） |
| 90WCu | 90±2 % | 17.0 | 6.5 | 180 (25 ℃) /176 (100 ℃) |
| 85WCu | 85 ± 2 % | 16.4 | 7.2 | 190 (25 ℃)/ 183 (100 ℃) |
| 80WCu | 80±2% | 15.65 | 8.3 | 200 (25 ℃) / 197 (100 ℃) |
| 75WCu | 75 ± 2 % | 14.9 | 9.0 | 230 (25 ℃) / 220 (100 ℃) |
| 50WCu | 50±2 % | 12.2 | 12.5 | 340 (25 ℃) / 310 (100 ℃) |
Uporaba toplotnih odvodov iz volframovega bakra
Materiali, primerni za pakiranje z napravami visoke moči, kot so substrati, spodnje elektrode itd.;visoko zmogljivi svinčeni okvirji;termokontrolne plošče in radiatorji za vojaške in civilne termokontrolne naprave.